系列 ES-900
类型 低温锡膏
合金 Sn42/Bi58
Sn43/Pb43/Bi14
产品特点 低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成,粘度可以满足印刷与点胶工艺,应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上,在较低温度下实现焊接
包装规格 标准包装每罐500克或针筒包装(10CC 、30CC等)
低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成,粘度可以满足印刷与点胶工艺,应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上,在较低温度下实现焊接
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